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傳感器產業未來格局分析
日期:2019-05-12 13:14
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摘要:
傳感器產業未來格局分析
傳感器技術是現代科技的前沿技術 ,傳感器產業也是國內外公認的具有發展前途的高技術產業,它以其技術含量高、經濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點爲世人矚目。
我國自動化方面的專家呼籲:目前複雜系統越來越複雜,自動化已經陷入低谷 ,其主要原因之一是傳感技術的落後 ,一方面表現爲傳感器在感知信息方面的落後;另一方面也表現爲傳感器自身在智能化和網絡化方面的技術落後。
分析儀器產業迫切需要新型傳感器。分析儀器是我國科技、經濟和社會持續發展的基礎,無論在工業過程控制、設施農業、生物醫學、環境控制、食品安全乃至航空航天、國防工程等領域,均迫切需要各類新型傳感器作爲信息攝取源的小型化、專用化、簡用化、家庭化(甚至個人化)的新一代分析儀器,實現更靈敏、更準確、更快速、更可靠地實時檢測,以迅速改變我國分析儀器的落後狀況 。
而技術推動是加速傳感器技術發展的保證和機遇。幾十年來 ,以微電子技術爲基礎,促進了傳感器技術的發展。未來10~20年 ,傳統硅技術將進入成熟期(預測爲2014年~2017年) 。屆時,直徑300mm硅晶片將大量用於生產,使得硅的低成本製造技術和硅的應用技術將得到空前的發展,這無疑將爲研製生產微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術保障。從總體發展看 ,傳統硅技術將一直延續到2047年(即晶體管發明100週年)才趨於飽和(即達到芯片特徵尺寸的極限)和衰退。而當前微電子技術仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎規律走下去 ,在盡力逼近傳統硅技術極限中 ,不斷擴展硅的跨學科橫向應用(如MEMS等)和突破“非穩態物理器件”(量子、分子器件) ,而上述微電子技術發展中的兩大方向正是當前乃至未來20年傳感器技術的主要發展方向 。
同時,多學科、多種高新技術的交叉融合,推動了新一代傳感器的誕生與發展 。例如:當前我國正在重點開發的MEMS(微電子與微機械的結合)、MOMES(MEMS與微光學的結合)、智能傳感器(MEMS與CPU、信息控制技術的結合)、生物化學傳感器(MEMS與生物技術、電化學的結合)等以及今後將大力開發的網絡化傳感器(MEMS網絡技術的結合)、納米傳感器(納米技術與傳感技術的結合)均是多學科、多種學科技術交叉融合的新一代傳感器 。
(1)傳感器產業化發展模式
要加速形成從傳感器研究開發到大生產一條龍的產業化發展模式,走自主**和國際合作相結合的跨越式發展道路 ,使我國成爲世界傳感器的生產大國。
(2)傳感器產品結構向**、協調、持續發展。
產品品種要向高技術、高附加值傾斜,尤其要填補“空白”品種 。
(3)企業生產規模(年生產能力)向規模經濟或適宜規模經濟發展。
量大面廣的通用傳感器的生產規模將以年億隻計,一些中檔傳感器的生產規模將以年產1000萬隻(含以上)計;而一些上等傳感器和專用傳感器的生產規模將以年產幾十萬只~幾百萬只計 。
(4)生產格局向專業化發展 。
專業化生產的內涵爲:
1.生產傳感器門類少而精;
2.專門生產某一應用領域需要的某一類傳感器系列產品,以獲得較高的市場佔有率;
3.各傳感器企業的專業化合作生產 。
(5)傳感器大生產技術向自動化發展。
傳感器的門類、品種繁多 ,所用的敏感材料各異 ,決定了傳感器製造技術的多樣性和複雜性 。綜觀當前傳感器工藝線的概況,多數工藝已實現單機自動化,但距離生產過程全自動化尚存在諸多困難 ,有待今後廣泛採用CAD、CAM及先進的自動化裝備和工業機器人,予以突破。
(6)企業的重點技術改造應加強從依賴引進技術向引進技術的消化吸收與自主**的方向轉移 。
(7)企業經營要加快從國內市場爲主向國內與國外兩個市場相結合的國際化方向跨越發展 。
(8)企業結構將向“大、中、小並舉”、“集團化、專業化生產共存”的格局發展。
傳感器技術是現代科技的前沿技術 ,傳感器產業也是國內外公認的具有發展前途的高技術產業,它以其技術含量高、經濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點爲世人矚目。
我國自動化方面的專家呼籲:目前複雜系統越來越複雜,自動化已經陷入低谷 ,其主要原因之一是傳感技術的落後 ,一方面表現爲傳感器在感知信息方面的落後;另一方面也表現爲傳感器自身在智能化和網絡化方面的技術落後。
分析儀器產業迫切需要新型傳感器。分析儀器是我國科技、經濟和社會持續發展的基礎,無論在工業過程控制、設施農業、生物醫學、環境控制、食品安全乃至航空航天、國防工程等領域,均迫切需要各類新型傳感器作爲信息攝取源的小型化、專用化、簡用化、家庭化(甚至個人化)的新一代分析儀器,實現更靈敏、更準確、更快速、更可靠地實時檢測,以迅速改變我國分析儀器的落後狀況 。
而技術推動是加速傳感器技術發展的保證和機遇。幾十年來 ,以微電子技術爲基礎,促進了傳感器技術的發展。未來10~20年 ,傳統硅技術將進入成熟期(預測爲2014年~2017年) 。屆時,直徑300mm硅晶片將大量用於生產,使得硅的低成本製造技術和硅的應用技術將得到空前的發展,這無疑將爲研製生產微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術保障。從總體發展看 ,傳統硅技術將一直延續到2047年(即晶體管發明100週年)才趨於飽和(即達到芯片特徵尺寸的極限)和衰退。而當前微電子技術仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎規律走下去 ,在盡力逼近傳統硅技術極限中 ,不斷擴展硅的跨學科橫向應用(如MEMS等)和突破“非穩態物理器件”(量子、分子器件) ,而上述微電子技術發展中的兩大方向正是當前乃至未來20年傳感器技術的主要發展方向 。
同時,多學科、多種高新技術的交叉融合,推動了新一代傳感器的誕生與發展 。例如:當前我國正在重點開發的MEMS(微電子與微機械的結合)、MOMES(MEMS與微光學的結合)、智能傳感器(MEMS與CPU、信息控制技術的結合)、生物化學傳感器(MEMS與生物技術、電化學的結合)等以及今後將大力開發的網絡化傳感器(MEMS網絡技術的結合)、納米傳感器(納米技術與傳感技術的結合)均是多學科、多種學科技術交叉融合的新一代傳感器 。
(1)傳感器產業化發展模式
要加速形成從傳感器研究開發到大生產一條龍的產業化發展模式,走自主**和國際合作相結合的跨越式發展道路 ,使我國成爲世界傳感器的生產大國。
(2)傳感器產品結構向**、協調、持續發展。
產品品種要向高技術、高附加值傾斜,尤其要填補“空白”品種 。
(3)企業生產規模(年生產能力)向規模經濟或適宜規模經濟發展。
量大面廣的通用傳感器的生產規模將以年億隻計,一些中檔傳感器的生產規模將以年產1000萬隻(含以上)計;而一些上等傳感器和專用傳感器的生產規模將以年產幾十萬只~幾百萬只計 。
(4)生產格局向專業化發展 。
專業化生產的內涵爲:
1.生產傳感器門類少而精;
2.專門生產某一應用領域需要的某一類傳感器系列產品,以獲得較高的市場佔有率;
3.各傳感器企業的專業化合作生產 。
(5)傳感器大生產技術向自動化發展。
傳感器的門類、品種繁多 ,所用的敏感材料各異 ,決定了傳感器製造技術的多樣性和複雜性 。綜觀當前傳感器工藝線的概況,多數工藝已實現單機自動化,但距離生產過程全自動化尚存在諸多困難 ,有待今後廣泛採用CAD、CAM及先進的自動化裝備和工業機器人,予以突破。
(6)企業的重點技術改造應加強從依賴引進技術向引進技術的消化吸收與自主**的方向轉移 。
(7)企業經營要加快從國內市場爲主向國內與國外兩個市場相結合的國際化方向跨越發展 。
(8)企業結構將向“大、中、小並舉”、“集團化、專業化生產共存”的格局發展。